薄く軽量化され電子機器全体のコンパクト化を可能にする。
半田付けなどの配線作業や配線ミスが無くなりコスト低減ができる。
小さなマゲ半径での繰り返しに対して高い耐久性を持っている。
部品表面実装を可能にする。
用途：あらゆる電子機器で使用されています。
モバイル通信機器
ノートパソコン
デジタルカメラ
デジタルビデオカメラ
医療機器
計測機器
複写機 など
多くの分野で使用されています。
----ポリイミドカバーレイ
----銅箔
----ポリイミドベース
----補強板
----ポリイミドカバーレイ
----銅箔
----ポリイミドベース
----銅箔
----ポリイミドベース
----補強板
----エポキン系レジストインク
----銅箔
----ポリイミドベース
